《匠人手记》推荐网上购书渠道：
  互动出版网（china-pub）   >>>
  当当网（dangdang）   >>>
  卓越亚马逊网    >>>
  淘宝网（taobao）   >>>
  更多购书渠道……   >>> 

设为首页｜加入收藏｜联系匠人｜管理入口｜21IC首页｜21IC博客｜21IC社区｜侃单片机｜回复的贴｜参与的贴

天气预报
百宝日历
载入中...

百宝专栏

载入中...
最新货色

载入中...

粉丝评论

载入中...

载入中...



百宝信息

载入中...

百宝流量

（2006-07-01开始）


匠人手记

芯片封装技术知多少
程序匠人 发表于 2005-12-5 18:31:00  阅读全文 | 回复(0) | 引用通告 | 编辑

前言

　　我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装

　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

　　QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

　　PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

　　PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

　　ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。

　　Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

　　BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装

　　随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。

　　CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

六、MCM多芯片模块

　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。

结束语

　　总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。

看《匠人手记》，与匠人同行！北航出版，正在热卖！

发表评论：
载入中...

芯片专题

器件专题

软件专题

硬件专题

综合专题

项目专题

原创专题

器件检测
LCD LED
按键 触摸键
E2PROM
电池 电机
电阻 电容 电感

指令系统
软件算法
编程规范
滤波算法
串行通讯

PCB设计
I2C PWM
红外遥控
充电技术
中断 ADC 

匠人手记
匠人夜话
网络心路
一周热点串烧
从零开始玩PIC
DIY旋转时钟

广告5号位 [投放]


学习板、开发板、编程器、下载器、仿真器（查看详情……）

广告3号位 [投放]

站内搜索


站外搜索


百度  google
mp3  歌词 
图片  FLASH 
知道  文档
新闻  词典 
地图  mp3 
软件  天网 
雅虎  爱问 
搜狗  讯雷 
网讯  华军 
天空 

21IC器件搜索
百宝箱分站
  • 《匠人的百宝箱》21IC站
  • 《匠人的百宝箱》21IC笔记团队
  • 《匠人手记》21IC书友会
  • 《匠人的百宝箱》MCUBLOG站
  • 《匠人的百宝箱》MCUBLOG笔记团队
  • 《匠人的百宝箱》EDN站
  • 《匠人手记》EDN书友会
  • 《匠人的百宝箱》与非网站
  • 《匠人的百宝箱》新浪站
  • 《匠人的百宝箱》百度站
  • 《匠人的百宝箱》网易126站
  • 《匠人的百宝箱》网易163站
  • 《匠人的百宝箱》互动出版网站

    • 广告4号位 [投放]

     
     

    匠人原创

    推荐阅读

    往日酷贴

     

    友情连接

     [更多酷站连接]

     

     

     

     

    [欢迎交换连接]

    [百宝箱之与非门分舵]

    [电脑圈圈的家当]

    [IC921的博客]

    [hotpower 的水潭]

    [八楼的呼吸]

    [柔月阁]

    [PIC论坛]

    [SMARTCODE电子书斋]

    [阿摆手记]

    [电子伙伴]

    [xwj的文君阁]

    [所长的BLOG]

    [海边淘沙]

    [单片机开发联盟]

    [数字电视之家]

    [软件开发之窗]

    [unaided的笔记]

    [小飞的笔记]

    [ICC AVR开发网]

    [我爱研发网]

    [infernal的笔记]

    [网址之家]

    [好东西网址大全]

    [美萍中文精选]

    [水牛的仓库]

    [逍遥电子]

    [ningpanda的博客]

    [雄鹰的空中加油站]

    [一网见天下]

    [Armoric的笔记]

    [股剩是怎样炼成的]

    [嵌入式365]

    [C-Design]

    [AVR猎手的地盘]

    [中国高校自动化网]

    [SunK]

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    大学生电子网 

     

     

     

     

     

     

     

    !!! 《匠人的百宝箱》 !!!